電子部品パルプトレイ成形機
電子部品パルプトレイ成形機は、電子部品用パルプ包装を作るために頻繁に使用されます。しかし、多くの電子部品はプラスチックトレイで梱包されています。どの部品が紙ベースの包装に適していますか。電子部品パルプトレイ成形機は紙包装をどのように作りますか。
電子部品パルプトレイ成形機とは？
電子部品パルプトレイ成形機は、電子部品用トレイを作るための往復成形装置です。通常、パルプ成形技術を用いて原料を電子部品の保管に適したトレイへ成形します。これらのトレイは帯電防止、耐衝撃性があり、エコフレンドリーで、精密電子部品の輸送と保管に最適です。
紙ベースの包装に適している電子部品とは？
- 集積回路（IC）とチップ：小型チップ、BGA（ボールグリッドアレイ）、QFN、および同様の部品。
- ダイオード、トランジスタ：小型の半導体部品。低〜中程度の静電感度環境で特に有効。パルプトレイは効果的な絶縁と保護を提供します。
- コンデンサと抵抗：小型のSMD部品。パルプトレイは部品の散乱を防ぎます。
- コネクタとピン：小〜中サイズのコネクタとピンヘッダ。成形用型をカスタムして部品位置を固定し、組立を容易にします。
- 電子モジュール：センサーモジュール、LEDモジュール、リレーモジュールなどの小型の事前包装モジュール。
パルプトレイは、静電気に低〜中程度の部品で、耐衝撃性が必要で、環境に優しい包装が必要な場合に最適です。トレイの穴や構造を部品の種類に合わせて設計可能です。
注意事項
- 高い帯電防止要件を持つ部品（例：高感度CMOSチップ、高周波ICなど）は、パルプトレイ表面に帯電防止コーティングを施すか、特殊な帯電防止プラトレイを使用する必要がある場合があります。
- 非常に水分に敏感または高精度な部品（MEMSセンサや光学部品など）は、通常のパルプトレイには適さず、 moisture-proof bags や乾燥剤が必要な場合があります。
電子部品パルプトレイ成形機の動作原理
普通のパルプ成形品と同様、工程はパルプの製造から始まり、機械で成形し、乾燥と熱圧を経て電子部品トレイを作ります。主な違いは、この機械が往復成形法を使用していることで、多くの普通のパルプ成形品はドラム式成形を使用している点です。
電子部品パルプトレイの製造プロセス
- パルピング：廃紙は油圧法でパルプ化されます。パルプ濃度を制御でき、パルプは均一な状態を保ちます。
- 往復成形：型はパルプスラリーの中を前後に動きます。真空吸着によりパルプ繊維が型表面に均一に貼り付き、湿ったトレイブランクを形成します。
- 乾燥：トレイは自然乾燥させるか乾燥室で乾燥します。より高い効率のために、多層ベルト金属式ドライヤーを用いて全自動処理を行うことができます。
- 熱圧：成形後にトレイに小さな皺が出る場合があります。滑らかな表面と正確な寸法を得るため、再度熱圧します。
- 包装：トレイは積み重ねて梱包機で梱包して効率を向上させます。
モデル推奨
| モデル | SL-R2000 |
| 容量 | 1000-2000個／時 |
| パワー | 55kw |
| 電圧 | 380V、50HZ |
| パルプ使用量 | 200kg/h |
| 水の使用量 | 400kg/時 |
| サイズ(mm) | 2900*1800*1800 |
上記は当社の標準モデルです。電源電圧、プラグタイプ、金型など、要件に応じてカスタマイズも可能です。
SL-R2000電子部品パルプトレイ成形機の特徴
- 大容量：1,000–2,000トレイ/時を生産。中〜大規模な電子部品製造または包装に適しており、効率的な運用を実現します。
- 強力なモーター：55 kWモーターを搭載し、安定して信頼性の高い成形を実現。長時間の連続運転でも高効率を維持します。
- 省エネ・エコ：1時間あたり200 kgのパルプと400 kgの水を使用。高い材料利用率で生産コストを低減し、環境基準を満たします。
- 精密成形：高度な金型技術によりトレイのサイズが均一で、穴の位置が正確で、保管・輸送中に部品を守ります。
- 適合電源：380V、50Hz向けに設計されており、ほとんどの産業施設に適しており、設置も容易です。
- コンパクト設計：寸法は2900×1800×1800 mm。小さな占有面積で生産ラインへの組み込みが容易。
- 信頼性と安定性：全自動運転により手動介入を減らし、故障リスクを低減し、生産安全性を向上させます。
Shuliyによる提供されるサービスとサポート
精密製造
高精度CNC機械を用いて加工・溶接。
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