Machine de formage de plateaux en pulpe pour composants électroniques
Les machines de formage de plateaux en pulpe pour composants électroniques sont souvent utilisées pour fabriquer des emballages en pulpe pour composants électroniques. Cependant, de nombreux composants électroniques sont emballés dans des plateaux en plastique. Quels composants conviennent mieux à un emballage en papier ? Comment une machine de formage de plateaux en pulpe pour composants électroniques fabrique-t-elle un emballage en papier ?
Qu'est-ce qu'une machine de formage de plateaux en pulpe pour composants électroniques ?
Une machine de formage de plateaux en pulpe pour composants électroniques est un dispositif de moulage alternatif utilisé pour fabriquer des plateaux pour composants électroniques. Elle utilise généralement la technologie de moulage en pulpe pour façonner les matières premières en plateaux adaptés au stockage de pièces électroniques. Ces plateaux sont antistatiques, résistants aux chocs et écologiques, ce qui les rend idéaux pour le transport et le stockage de composants électroniques de précision.
Quels composants électroniques sont plus adaptés à un emballage en papier ?
- Circuits intégrés (CI) et puces : Petites puces, BGA (Ball Grid Array), QFN, et composants similaires.
- Diodes, transistors : Petits composants semi-conducteurs, notamment dans des environnements à faible ou moyenne sensibilité statique. Les plateaux en pulpe offrent une isolation et une protection efficaces.
- Capacitors et résistances : Petits composants SMD (montage en surface). Les plateaux en pulpe aident à prévenir la dispersion.
- Connecteurs et broches : Connecteurs et broches de petite à moyenne taille. Les moules personnalisés peuvent fixer la position des composants, facilitant l'assemblage.
- Modules électroniques : Petits modules pré-emballés, tels que modules capteurs, modules LED et modules relais.
Les plateaux en pulpe conviennent mieux aux composants à faible ou moyenne sensibilité statique, nécessitant une résistance aux chocs et un emballage écologique. Des trous et structures de plateau personnalisés peuvent être conçus pour différents types de pièces.
Précautions
- Les composants nécessitant une haute résistance antistatique (par exemple, puces CMOS sensibles, circuits intégrés haute fréquence) peuvent nécessiter un revêtement antistatique sur la surface du plateau en pulpe ou l'utilisation de plateaux en plastique antistatiques spéciaux.
- Les composants très sensibles à l'humidité ou de haute précision, comme certains capteurs MEMS ou pièces optiques, peuvent ne pas convenir aux plateaux en pulpe ordinaires et nécessitent des sacs étanches ou des dessiccants.
Principe de fonctionnement d'une machine de formage de plateaux en pulpe pour composants électroniques
Comme les produits moulés en pulpe ordinaires, le processus commence par la fabrication de pulpe, puis le moulage avec la machine, suivi du séchage et du pressage à chaud pour produire les plateaux de composants électroniques. La principale différence est que cette machine utilise une méthode de moulage alternant, tandis que beaucoup de produits moulés ordinaires utilisent un processus de moulage en tambour.
Processus de fabrication de plateaux en pulpe pour composants électroniques
- Pulpage : Le papier usagé est pulpé à l'aide d'une méthode hydraulique. La concentration de pulpe peut être contrôlée, et la pulpe reste homogène.
- Moulage alternatif : Le moule se déplace d'avant en arrière dans la boue de pulpe. La succion par vide fait adhérer uniformément les fibres de pulpe à la surface du moule, formant une préforme humide de plateau.
- Séchage : Les plateaux peuvent sécher à l'air ou dans une chambre de séchage. Pour une efficacité accrue, un sécheur à bande multi-couches en métal peut être utilisé pour un traitement entièrement automatique.
- Pressage à chaud : Certains plateaux peuvent présenter de petites rides après la formation. Pour des surfaces lisses et des dimensions précises, les plateaux sont à nouveau pressés à chaud.
- Emballage : Les plateaux peuvent être empilés et emballés à l'aide d'une machine d'emballage pour améliorer l'efficacité.
Recommandation de modèle
| Modèle | SL-R2000 |
| Capacité | 1000-2000pcs/h |
| Puissance | 55kw |
| Tension | 380V,50HZ |
| Utilisation de pulpe | 200kg/h |
| Utilisation d'eau | 400kg/h |
| Taille (mm) | 2900*1800*1800 |
Ce sont nos modèles standard. Nous pouvons également les personnaliser selon vos exigences, telles que la tension d'alimentation, le type de fiche, les moules, etc.
Caractéristiques de la machine de fabrication de plateaux en pulpe pour composants électroniques SL-R2000
- Haute capacité : Produits 1 000 à 2 000 plateaux par heure, adapté à la production ou à l'emballage de composants électroniques de moyenne à grande taille, permettant une opération efficace.
- Moteur puissant : Équipé d'un moteur de 55 kW pour un moulage stable et fiable, maintenant une haute efficacité même en fonctionnement continu prolongé.
- Économies d'énergie et respectueux de l'environnement : Utilise 200 kg de pulpe et 400 kg d'eau par heure. Une utilisation élevée des matériaux réduit le coût de production et respecte les normes environnementales.
- Moulage précis : La technologie avancée de moules garantit une taille uniforme des plateaux et des trous précis, protégeant les composants pendant le stockage et le transport.
- Alimentation électrique compatible : Conçue pour 380 V, 50 Hz, adaptée à la plupart des installations industrielles et facile à installer.
- Conception compacte : Dimensions de 2900×1800×1800 mm ; faible empreinte facilite l'intégration dans les lignes de production.
- Fiable et stable : Fonctionnement entièrement automatique réduit l'intervention manuelle, diminue le risque de panne et améliore la sécurité de la production.
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