Máquina de formação de bandejas de polpa para componentes eletrônicos
Máquinas de formação de bandejas de polpa para componentes eletrônicos são frequentemente usadas para fazer embalagens de polpa para componentes eletrônicos. No entanto, muitos componentes eletrônicos são embalados com bandejas de plástico. Quais componentes são mais adequados para embalagens de papel? Como uma máquina de formação de bandejas de polpa para componentes eletrônicos fabrica embalagens de papel?
O que é uma máquina de formação de bandejas de polpa para componentes eletrônicos?
Uma máquina de formação de bandejas de polpa para componentes eletrônicos é um dispositivo de moldagem reciprocante usado para fabricar bandejas para componentes eletrônicos. Geralmente utiliza tecnologia de moldagem por polpa para moldar matérias-primas em bandejas adequadas para armazenar peças eletrônicas. Essas bandejas são antiestáticas, resistentes a impactos e ecológicas, tornando-as ideais para transporte e armazenamento de componentes eletrônicos de precisão.
Quais componentes eletrônicos são mais adequados para embalagens de papel?
- Circuitos integrados (CI) e chips: Chips pequenos, BGA (Ball Grid Array), QFN e componentes similares.
- Diodos, transistores: Pequenos componentes semicondutores, especialmente em ambientes de baixa a média sensibilidade estática. Bandejas de polpa oferecem isolamento e proteção eficazes.
- Condensadores e resistores: Pequenos componentes SMD (montagem em superfície). Bandejas de polpa ajudam a evitar dispersão.
- Conectores e pinos: Pequenos a médios conectores e cabeçalhos de pinos. Moldes personalizados podem fixar as posições dos componentes, facilitando a montagem.
- Módulos eletrônicos: Pequenos módulos pré-embalados, como módulos de sensores, módulos de LED e módulos de relé.
Bandejas de polpa são ideais para componentes que têm baixa a média sensibilidade à estática, precisam de resistência a impactos e requerem embalagem ecológica. Furos e estruturas personalizadas podem ser projetados para diferentes tipos de peças.
Precauções
- Componentes com alta necessidade de antiestática (por exemplo, chips CMOS sensíveis, CI de alta frequência) podem precisar de revestimento antiestático na superfície da bandeja de polpa ou usar bandejas de plástico antiestáticas especiais.
- Componentes muito sensíveis à umidade ou de alta precisão, como certos sensores MEMS ou peças ópticas, podem não ser adequados para bandejas de polpa regulares e podem exigir sacos à prova de umidade ou dessecantes.
Princípio de funcionamento de uma máquina de formação de bandejas de polpa para componentes eletrônicos
Como produtos moldados por polpa comuns, o processo começa com a fabricação de polpa, seguida pela formação na máquina, secagem e prensagem quente para produzir as bandejas de componentes eletrônicos. A principal diferença é que esta máquina usa um método de moldagem reciprocante, enquanto muitos produtos moldados por polpa comuns usam um processo de formação por tambor.
Processo de fabricação de bandejas de componentes eletrônicos de polpa
- Polpagem: Papel usado é triturado usando um método hidráulico. A concentração de polpa pode ser controlada, e a polpa permanece uniforme.
- Formação reciprocante: O molde move-se para frente e para trás na polpa. A sucção a vácuo faz com que as fibras de polpa grudem uniformemente na superfície do molde, formando uma peça de bandeja úmida.
- Secagem: As bandejas podem secar ao ar ou em sala de secagem. Para maior eficiência, pode-se usar um secador de metal de correia multi-camada para processamento totalmente automático.
- Prensagem a quente: Algumas bandejas podem apresentar pequenas rugas após a formação. Para superfícies lisas e dimensões precisas, as bandejas são prensadas a quente novamente.
- Embalagem: Bandejas podem ser empilhadas e embaladas usando uma máquina de embalagem para melhorar a eficiência.
Recomendação de modelo
| Modelo | SL-R2000 |
| Capacidade | 1000-2000pcs/h |
| Potência | 55kw |
| Tensão | 380V,50HZ |
| Uso de polpa | 200kg/h |
| Uso de água | 400kg/h |
| Tamanho (mm) | 2900*1800*1800 |
Os modelos acima são nossos modelos padrão. Também podemos personalizá-los de acordo com suas necessidades, como voltagem de energia, tipo de plugue, moldes e mais.
Características da máquina de formação de bandejas de polpa para componentes eletrônicos SL-R2000
- Alta capacidade: Produz de 1.000 a 2.000 bandejas por hora, adequada para produção ou embalagem de componentes eletrônicos de médio a grande porte, permitindo operação eficiente.
- Motor potente: Equipado com um motor de 55 kW para formação estável e confiável, mantendo alta eficiência mesmo durante operação contínua prolongada.
- Economia de energia e ecológico: Utiliza 200 kg de polpa e 400 kg de água por hora. Alta utilização de material reduz o custo de produção e atende às normas ambientais.
- Formação precisa: Tecnologia avançada de moldes garante tamanho uniforme das bandejas e furos precisos, protegendo os componentes durante armazenamento e transporte.
- Fonte de energia compatível: Projetada para 380 V, 50 Hz, adequada para a maioria das instalações industriais e fácil de instalar.
- Design compacto: Dimensões de 2900×1800×1800 mm; pegada pequena facilita a integração às linhas de produção.
- Confiável e estável: Operação totalmente automática reduz intervenção manual, diminui risco de falhas e melhora a segurança na produção.
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Fabricação de precisão
Processado e soldado usando máquinas CNC de alta precisão.
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Controle de qualidade rigoroso
Cada máquina passa por testes elétricos, verificações de precisão de moldes, testes de teste e testes operacionais antes da entrega.
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Desde consulta pré-venda e design 3D até entrega de todo o processo, fornecemos serviço e suporte completos.
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