Máquina formadora de bandejas de pulpa para componentes electrónicos
Las máquinas formadoras de bandejas de pulpa para componentes electrónicos se usan a menudo para hacer envases de pulpa para componentes electrónicos. Sin embargo, muchos componentes electrónicos se embalan con bandejas de plástico. ¿Qué componentes son más adecuados para el envasado en papel? ¿Cómo fabrica una máquina formadora de bandejas de pulpa para componentes electrónicos envases de papel?
¿Qué es una máquina formadora de bandejas de pulpa para componentes electrónicos?
Una máquina formadora de bandejas de pulpa para componentes electrónicos es un dispositivo de moldeo reciprocante utilizado para fabricar bandejas para componentes electrónicos. Generalmente utiliza tecnología de moldeo de pulpa para dar forma a las materias primas en bandejas aptas para almacenar piezas electrónicas. Estas bandejas son antiestáticas, resistentes a impactos y respetuosas con el medio ambiente, ideales para transportar y almacenar componentes electrónicos de precisión.
¿Qué componentes electrónicos son más adecuados para el envasado en papel?
- Circuitos integrados (CI) y chips: Chips pequeños, BGA (Array de Bolas de Rejilla), QFN y componentes similares.
- Diodos, transistores: Pequeños componentes semiconductores, especialmente en entornos de sensibilidad estática baja a media. Las bandejas de pulpa proporcionan aislamiento y protección efectivos.
- Condensadores y resistencias: Pequeños componentes SMD (montaje en superficie). Las bandejas de pulpa ayudan a prevenir dispersión.
- Conectores y pines: Conectores pequeños a medianos y cabezales de pines. Los moldes personalizados pueden fijar las posiciones de los componentes, facilitando el ensamblaje.
- Módulos electrónicos: Pequeños módulos preempaquetados, como módulos de sensores, módulos LED y módulos de relés.
Las bandejas de pulpa son ideales para componentes con baja a media sensibilidad a la estática, que requieren resistencia a impactos y un envasado ecológico. Se pueden diseñar agujeros y estructuras personalizadas para adaptarse a diferentes tipos de piezas.
Precauciones
- Los componentes con requisitos de alta antiestática (por ejemplo, chips CMOS sensibles, CI de alta frecuencia) pueden necesitar un recubrimiento antiestático en la superficie de la bandeja de pulpa o utilizar bandejas de plástico antiestáticas especiales.
- Componentes muy sensibles a la humedad o de alta precisión, como ciertos sensores MEMS o partes ópticas, pueden no ser adecuados para bandejas de pulpa regulares y pueden requerir bolsas a prueba de humedad o desecantes.
Principio de funcionamiento de una máquina formadora de bandejas de pulpa para componentes electrónicos
Al igual que los productos moldeados de pulpa ordinarios, el proceso comienza con la fabricación de pulpa, luego se forma con la máquina, seguido de secado y prensado en caliente para producir las bandejas de componentes electrónicos. La principal diferencia es que esta máquina utiliza un método de moldeo reciprocante, mientras que muchos productos moldeados de pulpa ordinarios utilizan un proceso de formación por tambor.
Proceso de fabricación de bandejas de pulpa para componentes electrónicos
- Pulpeo: El papel usado se pulveriza mediante un método hidráulico. Se puede controlar la concentración de pulpa, y la pulpa permanece uniforme.
- Formación reciprocante: El molde se mueve hacia adelante y hacia atrás en la pulpa. La succión por vacío hace que las fibras de pulpa se adhieran de manera uniforme a la superficie del molde, formando una preforma húmeda.
- Secado: Las bandejas pueden secarse al aire o en una sala de secado. Para mayor eficiencia, se puede usar un secador metálico de banda multicapa para un procesamiento completamente automático.
- Prensado en caliente: Algunas bandejas pueden tener pequeñas arrugas tras el moldeo. Para superficies lisas y dimensiones precisas, las bandejas se prensan en caliente nuevamente.
- Envasado: Las bandejas pueden apilarse y empaquetarse usando una máquina de envasado para mejorar la eficiencia.
Recomendación de modelo
| Modelo | SL-R2000 |
| Capacidad | 1000-2000pcs/h |
| Potencia | 55kw |
| Voltaje | 380V,50HZ |
| Uso de Pulpa | 200kg/h |
| Uso de Agua | 400kg/h |
| Tamaño (mm) | 2900*1800*1800 |
Los modelos anteriores son nuestros modelos estándar. También podemos personalizarlos según sus requisitos, como voltaje de potencia, tipo de enchufe, moldes y más.
Características de la máquina formadora de bandejas de pulpa para componentes electrónicos SL-R2000
- Alta capacidad: Produce de 1,000 a 2,000 bandejas por hora, adecuada para la producción o envasado de componentes electrónicos medianos a grandes, permitiendo una operación eficiente.
- Motor potente: Equipado con un motor de 55 kW para un moldeo estable y confiable, manteniendo una alta eficiencia incluso durante operaciones continuas prolongadas.
- Ahorrador de energía y ecológico: Utiliza 200 kg de pulpa y 400 kg de agua por hora. La alta utilización de materiales reduce el coste de producción y cumple con las normativas ambientales.
- Formación precisa: La tecnología avanzada de moldes garantiza un tamaño uniforme de las bandejas y orificios precisos, protegiendo los componentes durante el almacenamiento y transporte.
- Fuente de alimentación compatible: Diseñada para 380 V, 50 Hz, adecuada para la mayoría de instalaciones industriales y fácil de instalar.
- Diseño compacto: Dimensiones de 2900×1800×1800 mm; ocupa poco espacio y facilita su integración en líneas de producción.
- Fiable y estable: Operación totalmente automática que reduce la intervención manual, disminuye el riesgo de fallos y mejora la seguridad de producción.
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Fabricación de precisión
Procesado y soldado mediante máquinas CNC de alta precisión.
Excelente servicio postventa
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Control de calidad estricto
Cada máquina pasa pruebas eléctricas, verificaciones de precisión de moldes, pruebas de funcionamiento y pruebas operativas antes de la entrega.
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